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产品特点:
● 采用自主研发的红外线拆焊技术。
● 专用红外线加热，穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热，热冲击较大缺点。 ● 操作容易，经过一天训练即可完全操作本机。
● 无需拆焊治具 ， 本机可拆焊15x15-35x35mm所有元件。
● 本机配备650W预热溶胶系统 ， 预热范围120x120mm。
● 红外线加热无热风流动，不会影响周边微小元件，可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，尤其是返修 BGA元件。
● T-862++完全能满足手机、笔记本、电脑、电游等BGA维修要求。
产品参数：
电源电压:AC220V 50Hz;（AC110V 60Hz需单独定做）；
额定功率:800w;
预设温度:100℃-350℃;
发热元件:红外线光源
