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半导体激光划片机,半导体划片机新报价
半导体激光划片机技术特点
高配置：泵浦源采用新型半导体材料，大大提高电光转换效率。
运行稳定：全封闭光路设计，光钎传输，确保激光器长期连续稳定运行，对环境适应能力更强。整机采取国际标准模块化设计，结构合理，安装维护更方便简洁。
率：低电流、率。工作电流小，速度快（达220mm/s）基本做到免维护，无材料损耗，零故障率，运行成本更低。
应用及市场
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。
半导体激光划片机技术参数
型号规格 SES15
激光波长
1.06μm
划片精度
±10μm
划片线宽
≤0.03mm
激光重复频率
20KHz～100KHz
较大划片速度
230mm/s
激光较大功率
根据激光器的选择，可提升较大功率
工作台幅面
350mm×350mm
工作台移动速度
≥80mm/s
工作台
双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作
使用电源
220V/ 50Hz/ 1KVA
冷却方式
强迫风冷
半导体激光划片机性能
